EMC工程师
苏州 | 研发中心
岗位职责：
1.项目立项阶段EMC需求分析
2.项目设计阶段EMC性能评审和设计，针对项目EMC性能风险点
给出正向设计指导（DFMEA、NUDD等方式）
3.验证项目设计阶段EMC性能，调试并组织与相关方评审验证后，输出整改方案,推动导入
4.项目认证阶段，认证EMC问题处理，组织相关方对认证样机评审。确认认证样机状态
5.抽检阶段，抽检EMC问题处理，并分析问题，输出问题改善方案及执行
6.EMC整改案例总结分享，输出文档和设计规范
7.持续探索新材料、新工艺、新技术等，提升产品综合竞争力
岗位要求：
1.熟悉计算机主板架构
2.熟悉研发流程，精通设计及协议规范
3.有丰富的Debug经验，能独立面对关键Bug的分析和处理
4.熟悉BOM的制作流程，熟悉工厂生产工艺，有一定工艺分析能力
5.有服务器、工控PC产品研发经验者优先
简历投递：
yuankongHR@cvte.com
更多研发中心岗位
硬件工程师
苏州/广州 | 研发中心
1.精通X86计算机主板架构，拥有独立负责X86 主板硬件研发经验，具备整体硬件设计和系统资源整合能力，熟悉散热设计、 EMI/ESD设计、 PCB设计
2.精通ACPI，PCIE，LPC，SATA，USB，LAN，HDMI，DP，VGA等接口设计及协议规范
3.熟悉主板的研发流程，能够胜任从设计，打样到调式等环节的相关工作
4.有丰富的Debug经验，能独立面对关键Bug的分析和处理
5.熟悉BOM的制作流程，熟悉工厂生产工艺，有一定工艺分析能力
7.能熟练阅读理解intel原厂英文资料文档
8.有工控PC产品研发经验者优先
电源工程师
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1.熟悉计算机主板架构
2. 精通DCDC电源设计及协议规范
3. 熟悉研发流程，能够胜任从设计，打样到调式等环节的相关工作
4. 有丰富的Debug经验，能独立面对关键Bug的分析和处理
5.熟悉BOM的制作流程，熟悉工厂生产工艺，有一定工艺分析能力
6.有服务器、工控PC产品研发经验者优先
EMC工程师
苏州 | 研发中心
1.熟悉计算机主板架构
2.熟悉研发流程，精通设计及协议规范
3.有丰富的Debug经验，能独立面对关键Bug的分析和处理
4.熟悉BOM的制作流程，熟悉工厂生产工艺，有一定工艺分析能力
5.有服务器、工控PC产品研发经验者优先
结构工程师
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1.2年以上结构设计工作经验，有工控计算机，服务器行业产品设计经验优先
2.熟悉钣金，铝挤，压铸，塑胶等加工工艺。熟悉常用金属材料和塑胶材料的性能及表面；处理工艺，能够独立完成产品的结构设计
3.具有热设计能力优先
4.具有较好的学习能力，创业精神，团队协助能力和抗压能力
PCB Layout工程师
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1.三年及以上PC主板或相关产品的PCB设计经验，熟悉X86架构产品PCB设计规范
2.熟悉模电、数电等基本电路原理，熟悉高速信号、EMI、ESD等Layout设计原理
3.熟悉PCB制板、 PCBA加工的工艺要求及生产流程
4.过往具备工控PC，服务器，计算机主板，笔记本行业工作经验优先