3C 产品
3C 屏幕贴合组装 IPC 解决方案
方案简介
全球消费电子(3C)市场规模持续攀升,对显示质量要求也在持续升级,智能手机、平板、智能穿戴设备等产品迭代加速,推动屏幕模组生产需求呈爆发式增长。
其屏幕贴合工艺已成为影响生产效率与良品率的关键节点。当前多数企业面临的现实困境在于:如何在保证微米级贴合精度的同时,兼顾高速生产节拍的稳定性,并降低因设备故障或参数偏差导致的停机风险。
案例背景
对于 3C 屏幕贴合与组装,该公司面临着生产节拍慢、加工效率低的困难,同时还因为品质事件导致停机,平均每个月达到 2 次,面对日益严苛的品质要求,该公司正在寻找性能强劲、长时间稳定运行、抗电磁干扰且品质稳定的整机式工业计算机,综合 I/O 模块连接需求,并且要提升产线节拍,以满足后续的出货需求:
在寻求方案的过程中,他们了解到源控的 3U 工业计算机整机 CIS-CADL-FAS1 方案,凭借源控成熟的箱体装配和开发支持能力,进一步确定了该项目的合作。
源控方案
基于上述背景,源控梳理了该 3C 屏幕贴合组装产线的节拍提速方案和细节事项。
源控技术专家与 FAE 团队在深入该公司产线调研后,对 3U 整机方案进行了四项关键定制:硬件性能调优+开发设计+品质保障+现场支持。搭配英特尔® 酷睿TM 12th i5-12400 处理器,6 核 12 线程,18M 高速缓存,睿频至高可达到 4.40GHz 频率以及 117W 功耗1。
紧凑的空间结构,330x300x135mm(长x宽x高),为整机设备节省了大量空间,为高速上料、高速组屏提供了基础。16GB 内存,512GB 存储,2T HDD 更好地支持 CCD 成像系统定位检测,使得检测速度达到要求水准。集成丰富 I/O 接口,充分支持外部设备链接,包括工业相机、触控板、键鼠、运动控制卡等,通过 2 个千兆网口,3U 整机可连接工业检测相机,完成视频流数据采集传输,为来料定位裁切等视觉检测提供网络保障2。
源控基于工业现场的制程需求,在机体内部配置了 OS Recovery 系统还原功能3,在由断电、软件运行冲突等情况导致的系统崩溃情况只需要启动还原,即可恢复到宕机前恢复点,较大程度为该公司解决重装系统难度大、服务成本高等问题。




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