半导体
IC 芯片检测解决方案
方案简介
在芯片生产制造过程中，各工艺流程环环相扣，技术复杂，材料、环境、工艺参数等因素的微变常导致芯片产生缺陷，影响产品良率。芯片质量检测作为芯片生产线中的关键环节，可以积极地反馈产品质量信息，以便人们及时掌控各生产环节的健康状况。
随着芯片技术和芯片封装技术的不断革新，芯片面积和封装面积均朝着更小、更轻、更薄化发展，传统的人工检测方式已难以满足检测的高要求，也无法适应大批量生产制造。随着人工智能的快速发展，以机器视觉检测代替传统人工检测已成为IC芯片外观检测的主流发展趋势，此方法以其检测速度快、检测精度高、使用维护较简便得到了广泛应用。
案例背景
检测过程中，IC 芯片通过上料盘抵达检测区域，高清摄像头自动扫描被检物料表面实现图像采集，并将图像与数据库中合格参数进行对比后判别出不良品，并分拣至不良区，从而降低不良率。
案例用户为 IC 芯片外观检测设备制造商，为了实现 150 个 IC 芯片同时进行质量检测，对其设备中的核心计算单元-工业计算机的品质与性能提出了极高要求：
1.为了实现多数量 IC 芯片同时进行高效、快速、精准检测，打破 IC 芯片传统单个检测的低效状况，需要具备极强的数据处理能力；
2.为了实现外接兼容多种功能模块，需要具备超强扩展性；
3.为了保证检测数据的稳定、快速传输，需要具备稳定的运算能力与网络环境。
源控方案
基于用户需求，源控提供了 CIS-DQ47-FAR1 4U 上架式箱体电脑，该系列产品具备以下优势：
超强性能
产品搭载 Intel®10/11th Core™ CPU，强大数据处理能力，为用户实现 16 秒检测 150 个 IC 芯片，提供了强大的算力保障；
丰富 I/O 接口，扩展性强
产品同时具备 6 个串口、12 个 USB（8* USB 3.2、4* USB 2.0）、产品支持2x PCIe x16 (Gen3) 、2x PCIe x4 (Gen2)、2x PCIe x1 (Gen1)、1x PCI 扩展槽，强大的扩展性能为用户实现外接高速网卡（用户通过此网卡实现外接 4K 高速工业检测相机）和高性能显卡等功能模块提供了强大助力；此外，16-bit 可编程 GPIO 接口，充分支持外部监测设备连接，为工作人员提供了高效、便捷的监测环境；
Intel® 千兆网口，数据传输稳定
为了实现 150 个 IC 芯片的全方位检测，用户通过产品的 4 个Intel® 千兆网口，外接了 4 台高速工业检测相机（2 台 8K、2 台 4D）；稳定的数据传输性能极大程度上减少了图像传输过程中数据丢包现象的发生，可有效避免错检、漏检，保证检测质量；
特色功能 OS Recovery
具备源控系列产品共有的 OS Recovery 硬件级别系统还原功能，在由断电、软件不兼容等情况导致的系统崩溃情况下只需一按，即可实现系统一键还原，解决了重装系统难度大、售后服务成本高等问题。
